在3C电子行业，微小焊点就像电子产品的“毛细血管”，虽不显眼，却关乎整机的功能稳定与使用寿命。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备的功能不断丰富，电路板上的焊点数量越来越多、尺寸越来越小，焊接精度要求也水涨船高。

如何在不降低产线效率的前提下，快速、准确地检测出直径不足0.2毫米的焊点缺陷，成为3C制造企业的共性难题。

易视精密的视觉密集型检测方案，正是为解决这一痛点而生。它就像为每一个焊点做了一次细致的“体检”，从外观到结构，从表面到细节，全方位保障焊接质量。

一、3C微小焊点的检测挑战

尺寸微小现代3C设备的焊点直径通常在0.1~0.25mm，肉眼难以直接识别细微缺陷。

密度极高高集成度PCB上，焊点间距仅为0.2mm甚至更小，检测设备需要在超小视野内完成高速成像与分析。

缺陷多样气孔、虚焊、桥连、焊瘤、冷焊……不同缺陷形态对检测算法的要求各不相同。

产线节拍快高速SMT和精密焊接产线节拍通常以秒计，检测系统必须与生产同步，不拖节拍。

二、易视视觉密集型检测方案的核心能力

1. 高像素相机 + 多光源组合

使用高分辨率工业相机配合多角度环形光源，确保微小焊点的形貌细节完整呈现。

特殊偏振光设计，减少金属反光干扰，提升图像清晰度。

2. AI缺陷识别算法

基于深度学习模型，自动识别并分类多种焊点缺陷。

能适应不同材料反光特性与焊锡表面纹理，误检率低于0.3%。

3. 多线程高速处理

图像采集与分析并行运行，检测速度可达120~150件/分钟，与高速产线无缝对接。

4. 全数据追溯与工艺反馈

每个焊点的检测数据与图像可追溯至具体工位与工艺参数。

检测结果实时反馈至焊接设备，实现在线工艺优化。

三、应用场景

智能手机弹片焊接保障每个触点焊接牢固、无虚焊，提升按键及接口寿命。

精密连接器焊接检测针脚焊点的桥连、气孔等缺陷，防止信号不良。

摄像模组焊接控制焊点的尺寸与形貌，避免对光学性能造成影响。

四、客户案例：从抽检到全检的升级

某大型手机制造厂原采用人工抽检，每批次检测覆盖率不足20%，缺陷流入后续组装工序，返修率高达3.5%。

引入易视视觉密集型检测方案后：

检测覆盖率提升至100%全检；

返修率降低至0.6%；

平均检测时间压缩到0.5秒/件，不影响产线节拍。

五、价值总结

对质量的“体检”：每一个焊点都有数据、有影像、有结论；

对生产的“诊疗”：缺陷趋势分析帮助工艺工程师提前调整焊接参数；

对企业的“保健”：降低返修率与客户投诉，提升品牌口碑。